-

MIPI Alliance發表UniPro v3.0和M-PHY v6.0,協助提升行動裝置、PC和汽車領域邊緣AI的JEDEC UFS效能

新版本實現資料速率倍增,並提升快閃記憶體儲存應用的效率和可擴充性

紐澤西州布里奇沃特--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 為行動和其他互連生態系統制定有線介面標準規範的國際組織MIPI聯盟今日宣布對兩項核心規範進行重大更新。MIPI UniPro v3.0MIPI M-PHY v6.0為下一代JEDEC通用快閃記憶體儲存(UFS 5.0)解決方案帶來顯著的效能、延遲和電源效率提升,以支援智慧型手機、平板電腦、PC、遊戲機、汽車和工業應用中更繁重的邊緣AI工作負載。

MIPI聯盟主席Hezi Saar表示:「十多年來,M-PHY和UniPro一直充當JEDEC UFS的互連層,在廣泛裝置中實現高效能、低功耗快閃記憶體儲存。最新版本在這一基礎上提升速度和效率,以支援新興的邊緣AI工作負載,在這些場景中,低延遲、高頻寬和高能效的資料存取、處理和儲存正變得日益重要。」

MIPI M-PHY v6.0強化特性

最新版高效能實體層介面MIPI M-PHY v6.0帶來以下更新:

  • 新增高速檔位(HS‑G6),採用PAM4訊號方案,介面頻寬倍增,單通道最高速率達46.694 Gbps
  • 為HS‑G6新增1b1b線碼,減少實體層編碼開銷,顯著提升吞吐效率
  • 可選鏈路均衡和訓練功能,提升效能餘量和相互操作性

本規範與M-PHY v5.0向後相容。

MIPI UniPro v3.0強化特性

MIPI UniPro是與應用無關的傳輸層和鏈路層協議,用於晶片組和週邊裝置組件互連。3.0版主要更新包括:

  • 採用M-PHY v6.0高速檔位6 (HS‑G6)和全新高效1b1b編碼方案,支援單通道單向最高46.6 Gbps的資料速率
  • 全新傳輸幀結構(TFS)、里德‑所羅門前向錯誤更正(RS‑FEC)、64位循環冗餘檢查(CRC)、TFS資料加擾、格雷編碼、預編碼和通道對齊功能
  • 引進鏈路均衡訓練流程,協助應用層確定最優發送端均衡設定
  • 新增特性使採用全新M-PHY v6.0 HS‑G6的UniPro互連在應用層實現低於10-22的誤碼率(BER)
  • 強制支援高速鏈路啟動(使用M-PHY HS-G1 Rate A),降低鏈路啟動延遲

本規範與UniPro v2.0向後相容。

與JEDEC的合作

憑藉MIPI UniPro v3.0和M-PHY v6.0提供互連層,即將推出的JEDEC UFS 5.0針對支援AI的行動裝置和其他邊緣裝置進行最佳化,提升速度、安全性和訊號完整性。本次最新發表延續了MIPI聯盟與JEDEC的長期合作,共同打造高效能、最高能效的快閃記憶體儲存解決方案。

參與MIPI UniPro和M-PHY工作小組的企業包括:Arasan Chip Systems, Inc.、Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd.、BitifEye Digital Test Solutions GmbH、Google LLC、Keysight Technologies Inc.、KIOXIA Corporation、MediaTek Inc.、Mixel, Inc.、Phison Electronics Corporation、Prodigy Technovations Pvt. Ltd.、Protocol Insight, LLC、Qualcomm Incorporated、Robert Bosch GmbH、Samsung Electronics, Co.、Sandisk Technologies, Inc.、Siemens Digital Industries Software、Silicon Motion, Inc.、SK hynix、Synopsys, Inc.、Tektronix, Inc.、Teledyne LeCroy、Texas Instruments Incorporated、Valens Semiconductor、Wuhan Jingce Electronic Group Co., Ltd.、Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.等。

即將舉辦的網路研討會和支援資源

MIPI和JEDEC將於2026年3月31日美國東部時間上午11:00/太平洋時間上午8:00舉行名為「UFS的演進:藉助M-PHY v6.0和UniPro v3.0實現下一代效能、能效和可靠性」的網路研討會。本次共同研討會將概述最新版規範,並探討UFS、UniPro和M-PHY的強大組合如何支援頂尖快閃記憶體儲存應用。此外,可下載MIPI‑JEDEC在2025年embedded world展覽會暨會議上發表的標題為「通用快閃記憶體儲存如何賦能汽車和工業應用中的邊緣AI」的演講。

如欲瞭解MIPI聯盟最新動態,請訂閱MIPI 部落格,並在LinkedInYouTube上關注MIPI以保持聯絡。

關於MIPI聯盟

MIPI聯盟(MIPI)致力於為行動及其他互連生態系統制定標準化有線介面規範。該組織成立於2003年,在全球擁有超過375家成員企業及15個以上活躍工作小組,在擴充的行動生態系統中提供技術規範。聯盟成員包括手機製造商、裝置OEM、軟體供應商、半導體公司、應用處理器開發商、IP工具供應商、汽車OEM與一級供應商、測試及測試裝置公司,以及相機、顯示器、平板電腦和筆記型電腦製造商。如欲瞭解更多資訊,請造訪 www.mipi.org

MIPI®、M-PHY®和UniPro®是MIPI聯盟的註冊商標。JEDEC®是JEDEC固態技術協會的註冊商標。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

媒體連絡人:

Lisa McCausland
Geneva Street Marketing(代表MIPI聯盟)
+1 303.888.2137
lisa@genevastreetmarketing.com

MIPI Alliance



Contacts

媒體連絡人:

Lisa McCausland
Geneva Street Marketing(代表MIPI聯盟)
+1 303.888.2137
lisa@genevastreetmarketing.com

More News From MIPI Alliance

MIPI A-PHY達成里程碑,成為第一個獲全球汽車OEM採用並進入量產的SerDes標準

紐澤西州布里奇沃特--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 為行動及其他互連生態系統制定有線介面標準化規範的國際組織MIPI聯盟今日宣布,某全球汽車原始設備製造商(OEM)首次安裝採用業界領先MIPI A-PHY規範的汽車等級SerDes晶片組。這一里程碑代表A-PHY成為第一個進入量產的產業標準化汽車SerDes解決方案。 MIPI貢獻成員企業首传微近期宣布,其高速汽車SerDes晶片組已在領克的一款緊湊型SUV車型領克06 Relive中進入量產。领克是2016年由吉利集团與沃尔沃集团合資成立的全球汽車品牌。在首传微宣布量產之前,Valens半导体已公布A-PHY設計合作成果:其A-PHY晶片組被多家歐洲OEM選中,將整合至多款車型,於2026年啟動量產。此外,ADAS與自動駕駛系統領域的市場領導者Mobileye選擇Valens符合A-PHY標準的晶片組,為其Mobileye EyeQ 6 High自動化與自主生產計畫提供感測器到運算單元的車內連接基礎設施,該計畫正與多家全球汽車品牌推進中。 MIPI A-PHY為全球OEM及汽車供應鏈廠商提供高具有可靠性的長距...
Back to Newsroom