Agileo Automation、半導体装置OEMのSEMI EDA導入を加速する「Agil'EDA」を発表

高性能接続ソフトウエアにより、2026年半ばに予定されるSEMI規格改訂を前に、 大手ファブおよびAdvanced packaging施設が求める構造化された大容量の装置データを提供

フランス、ポワティエ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 半導体製造向けの制御および接続ソリューションの世界的有数のプロバイダーであるAgileo Automationは、Equipment Data Acquisition（EDA／Interface A）を実装した新たなソフトウエア「Agil'EDA」を発表しました。本ソリューションにより、半導体製造装置メーカーは、大手ファブおよびAdvanced packaging施設が求める高度化する高性能接続要件への対応が可能になります。

半導体製造がより高度な自動化とデータ駆動型最適化へと移行する中で、ファブ運営者は、生産装置について、従来のSECS/GEM接続に加えてEDA対応をOEMにますます求めるようになっています。Agil'EDAは、装置制御とデータ収集を分離することで、構造化された高頻度のデータ収集が重要な装置の運用に干渉しないようにします。

長期運用を見据えて設計されたAgil'EDAは、広く利用されているEDA Freeze 2（SOAP/XML）を完全にサポートするとともに、Freeze 3（gRPC／Protocol Buffers）への移行を見据えたアーキテクチャーを採用しています。2026年半ばに予定されている次期EDA Freezeは、データスループットの大幅な向上とレイテンシーの低減を実現します。Agileoは、2024年11月に開催されたSEMI Standards Meetingsにおいて、Freeze 3実装の検証に成功しました。

暗号化通信や認証などの強固なサイバーセキュリティー機能を備えたAgil'EDAは、既存の装置ソフトウエア向けのスタンドアロン・ソリューションとして、またはAgileoのA²ECF-SEMIフレームワークに事前統合されたコンポーネントとして提供されます。Agil'EDAは、Agil'GEMおよびAgil'GEM300と組み合わせることで、包括的な接続ソリューションを提供し、OEMの市場投入までの期間を大幅に短縮します。

「OEMにとっての最大の価値は、将来を見据えたEDAアーキテクチャーへ迅速に移行できることです」と、Agileo Automationの最高経営責任者（CEO）であるマーク・エンゲルは述べました。「Agil'EDAのアーキテクチャーにFreeze 3の要件を初期段階から組み込むことで、OEMの現在のニーズに対応すると同時に、将来の半導体製造要件に備えることができます。」

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Agileo Automationについて
Agileo Automationは装置メーカーにとって信頼できるパートナーとして、先端半導体ファブにシームレスに統合される、よりスマートで自動化された接続性に優れた装置の構築を支援しています。Agileoは2010年にフランスのポワティエで設立され、実績のあるソフトウエアと専門的なサポートを通じて、OEMの各種装置にわたる制御、通信、データ収集およびテストを支援しています。主力製品であるA²ECF-SEMIフレームワークは、SEMIのSECS/GEM、GEM300およびEDA規格に完全に準拠した装置コントローラーの開発を支える強固な基盤を提供しています。SEMIおよびOPC協議会で積極的に活動する会員として、Agileo Automationは、製造業を支える規格策定に直接貢献しています。詳細については、Agileo Automationのウェブサイトをご覧いただくか、LinkedInで当社をフォローしてください。

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