Agileo Automation lancia Agil'EDA per accelerare l'adozione degli standard EDA SEMI presso gli OEM di macchinari per la produzione di semiconduttori
Agileo Automation lancia Agil'EDA per accelerare l'adozione degli standard EDA SEMI presso gli OEM di macchinari per la produzione di semiconduttori
Il software di connettività a performance elevate gestisce i grandi volumi di dati strutturati necessari agli impianti produttivi di primo livello e alle strutture di advanced packaging, in preparazione all'aggiornamento degli standard SEMI previsto per la metà del 2026
Agileo Automation unveils Agil'EDA, a new software solution implementing Equipment Data Acquisition (EDA), a set of SEMI standards also known as Interface A, to enable semiconductor equipment manufacturers to meet the evolving high-performance connectivity requirements of tier-one fabs and advanced packaging facilities. As semiconductor manufacturing moves towards higher levels of automation and data-driven optimization, fab owners increasingly require EDA alongside traditional SECS/GEM connectivity from semiconductor OEMs for their production tools. Agil'EDA addresses this by separating the control flow from the data flow, ensuring that structured, high-frequency data collection does not interfere with critical equipment operations. Designed for long-term deployment, Agil'EDA fully supports the widely used EDA Freeze 2 (SOAP/XML) and is architected for the transition to Freeze 3 (gRPC/protocol buffers). SEMI’s EDA Freeze 3 standards suite is expected to be released mid-2026.
POITIERS, Francia--(BUSINESS WIRE)--Agileo Automation, leader globale nelle soluzioni di controllo e connettività per la produzione di semiconduttori, oggi presenta Agil'EDA, un nuovo software che implementa gli standard Equipment Data Acquisition (EDA/Interface A). Grazie a questa soluzione, i produttori di macchinari per la produzione di semiconduttori sono in grado di soddisfare i requisiti di connettività a performance elevate, in continua evoluzione, da parte degli impianti di fabbricazione di primo livello e di advanced packaging.
Con l'evoluzione della produzione di semiconduttori verso maggiori livelli di automazione e ottimizzazione basata sui dati, i proprietari di questi stabilimenti chiedono in misura sempre maggiore ai produttori di dispositivi originali (OEM) di integrare la connettività EDA, che va ad affiancarsi a quella tradizionale SECS/GEM, per i loro strumenti di fabbricazione.
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Muriel Guilbert
muriel.guilbert@agileo.com

