-

村田開始開發超小等級的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片狀電感器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO:6981)(以下簡稱「村田」)已開始開發超小等級的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器(以下簡稱「本產品」)並致力於將其商品化。本產品將於2025年1月7日至10日於美國拉斯維加斯舉行的CES 2025(村田攤位:Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500)上展出。

近年來,由於電子裝置的高效能和小型化發展趨勢,安裝的電子元件的數量不斷增加,安裝空間逐步縮小。安裝在各類電子裝置中的片狀電感器數量也因電子裝置的高效能要求能而不斷增加,例如在新款智慧型手機中一般會使用數百個。在此背景下,為了在有限的安裝空間內實現高密度黏著,對電子元件進一步小型化的需求也越發迫切。

為了滿足這些需求,村田迄今為止透過整合自有的核心技術,在貼片尺寸小型化領域一直保持技術領先。此次,村田在2024年9月發表了超小型多層陶瓷電容器新品之後,又開始開發016008尺寸的片狀電感器,並已成功完成了試製。相較現有產品0201尺寸(0.25mm×0.125mm),體積可縮小約75%。

今後,村田將繼續做為電子產業的創新者,以一流技術推動電子裝置的進一步小型化和高效能化,引領電子產業快速發展。

用途

用於針對小型行動裝置的多種模組

樣品供應時期

目前未定

諮詢

點選此處對本產品進行諮詢。

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

媒體連絡人
株式會社村田製作所
宣傳部 Chae Hee PARK
prsec_mmc@murata.com

Murata Manufacturing Co., Ltd.

TOKYO:6981


Contacts

媒體連絡人
株式會社村田製作所
宣傳部 Chae Hee PARK
prsec_mmc@murata.com

More News From Murata Manufacturing Co., Ltd.

村田發布《資料中心用AI伺服器電源供給網路效率化技術指南》 助力資料中心電力穩定化

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱「村田」)發布資料中心用AI伺服器電源供給網路效率化相關技術指南(1)(2)(以下簡稱「本指南」)。 本指南內含村田專為AI伺服器推出的電源供給網路效率化解決方案,有助於提升AI資料中心的電力穩定性。本指南可透過村田官方網站瀏覽。 (1) 技術指南:說明與介紹技術與產品概要至應用方法的資料。 (2) 本指南以英文形式提供。 近年來,隨著AI迅速發展與普及,全球各地的資料中心建設持續擴張。同時,相關設備與元件呈現高電壓化、高密度化的趨勢疊加,預期今後電力消耗量仍將繼續擴大。 本指南聚焦於資料中心的電源電路設計,介紹市場動向、電力供給相關的技術趨勢與課題,以及針對這些課題的村田解決方案。 透過實現電源電路的電力穩定化,村田推出的解決方案將能助力降低AI伺服器的電力損耗。 本指南的構成 市場概況 包含功耗的組成、電源供應線路中的技術趨勢與課題等。 市場課題與解決方案 電源供應線路設計中需要考量的重要要點。 透過電源配置的演進,實現電力穩定化並降低電力損耗。 村田解決方案...

村田開始量產市面首款1210吋(3.2×2.5mm)尺寸、額定電壓1.25kV、具備C0G特性的15nF多層片式陶瓷電容器

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱「村田」)初次開發(1)並開始量產了1210吋(3.2×2.5mm)尺寸、額定電壓1.25kV、具備C0G特性的、15nF電容量的多層片式陶瓷電容器(以下簡稱「本產品」)。該產品可用於車載充電器(OBC)(2)及高效能民用電子裝置的電源電路,有助於實現高效率的電力變換,並在高電壓條件下穩定運行。 (1) 由村田調查得出。截至2025年12月1日。 (2) 車載充電器(OBC):安裝於電動汽車(EV)上,從外部電源為車載電池充電的裝置。 在電動汽車搭載的車載充電器以及民用裝置的電源電路中,通常會包含用於高效電力變換的諧振電路,以及用於遏制電流、電壓峰值的緩衝(吸收)電路。由於這兩類電路中高電壓與大電流反復作用,元件效能的輕微變化就可能導致效率下降、裝置發熱,進而可能引發工作異常或故障。因此,市場亟需具備在溫度變化下效能穩定、損耗低且能承受高電壓的電容器。 近年來,電源電路中的開關元件(3)正從Si MOSFET(4)向能夠實現更高效率與高速開關的SiC MOSFET轉...

Cadence 電子設計模擬工具標準搭載村田製作所的產品資料

日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 株式會社村田製作所(TOKYO: 6981)(以下簡稱「村田」)已在 Cadence Design Systems, Inc.(總部:美國加州,以下簡稱「Cadence」)提供的 EDA 工具(1)「OrCAD X CaptureTM」以及「AWR Design EnvironmentTM」中標準搭載了部分產品資料。由此,在 EDA 工具中即可選擇村田產品並展開模擬,可用於因應使用者多樣化的設計需求與規格的選項較以往進一步增多,從而有助於推動電路設計的高階化。 (1) EDA 工具:電子設計自動化(Electronic Design Automation)工具的總稱。指在電腦上進行電子電路設計時,用於對所設計電路進行評價與驗證的模擬工具。 近年來,伴隨人工智慧與物聯網的發展,電子裝置的多功能化與高效能化不斷推進,裝載於電路板上的電路也日趨複雜。為減少設計失誤、縮短開發週期並降低試製成本,電子電路設計領域正加快引進數位分身(2),以 EDA 工具為基礎的設計正逐步成為主流。針對不同用途與要求選擇合適的元器件,是實現電子電...
Back to Newsroom