芯原推出採用FD-SOI製程的無線IP平台，支援多樣化物聯網及消費電子應用

為多種無線標準提供高整合、低功耗和經市場驗證的解決方案

中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 芯原股份（芯原，股票代號：688521.SH）今日發表其無線IP平台，旨在協助客戶快速開發高能效、高整合度的晶片，廣泛應用於物聯網和消費電子領域。該平台採用GlobalFoundries（GF）22FDX^®（22奈米FD-SOI）製程，支援短程、中程及遠端無線連接，並提供完整的IP解決方案，可實現具有競爭力的功耗、效能及面積（PPA）。

該平台針對低能耗藍芽（BLE）、雙模藍芽（BTDM）、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等標準提供完整的IP解決方案，包括射頻（RF）、基頻以及軟體協議堆疊。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射頻IP已被多家客戶晶片採用並實現規模化量產。

透過充分利用FD-SOI技術的高整合度和低功耗優勢，芯原的無線IP平台協助客戶成功推出針對不同市場的具有競爭力的MCU和SoC產品，包括超低能耗的BLE MCU、採用Wi-Fi 802.11ah的家用安防相機，以及多通道高精確度全球導航衛星系統（GNSS）SoC。客戶以這些設計為基礎推出的晶片已累計出貨超過1億顆，獲得了市場的高度肯定。

GF超低功耗CMOS產品線資深副總裁Ed Kaste表示：「我們的22FDX®製程技術為當今的互連裝置提供了理想的低功耗、高效能與成本效益。我們欣然看到芯原充分利用22FDX®製程的優勢，為客戶提供靈活、高效能的解決方案，協助各類市場加快創新。」

芯原股份執行副總裁兼客製化晶片平台事業部總經理汪志偉表示：「隨著物聯網和消費電子市場對低功耗、多標準連接的需求不斷成長，我們的無線IP平台為客戶提供了靈活、高能效的基礎，使其能夠快速開發連接裝置。過去十餘年，在芯原採用GF 22FDX®製程所開發的FD-SOI IP中，有60多個IP已累計向45家客戶授權超過300次。值得一提的是，我們是最早成功將FD-SOI自適應體偏置（ABB）技術應用於量產晶片的企業之一。迄今為止，我們已為43家客戶客製化FD-SOI晶片，其中33款已投入量產，涵蓋衛星、汽車和智慧眼鏡等領域。未來，我們將繼續推動FD-SOI創新在Wi-Fi 6、衛星通信、毫米波雷達和助聽器等新興應用中的發展。」

關於GlobalFoundries

GlobalFoundries（GF）是全球生活、工作和連接所依賴的重要半導體的領先製造商。我們不斷創新並與客戶合作，為汽車、智慧行動裝置、物聯網、通訊基礎設施和其他高成長市場提供更節能、更高效能的產品。GF的生產足跡遍布美國、歐洲和亞洲，是全球客戶值得信賴的可靠供應商。每天，我們才華洋溢的全球團隊都在不懈地關注安全性、使用壽命和永續性，為客戶創造成果。欲瞭解更多資訊，請造訪www.gf.com。

關於芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家憑藉自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。欲瞭解更多資訊，請造訪：http://www.verisilicon.com

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