ベリシリコン、業界をリードする車載グレード対応インテリジェント・ドライビングSoC設計プラットフォームを発表

チップ設計・検証から車載グレード認証まで一貫したカスタムサービスを提供

上海--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- ベリシリコン（688521.SH）はこのたび、車載グレード対応の高性能インテリジェント・ドライビング向けシステムオンチップ（SoC）設計プラットフォームの検証を完了し、顧客プロジェクトにおいて実装に成功したことを発表しました。ベリシリコンの「SiPaaS（Silicon Platform as a Service）」ビジネスモデルを活用したこのプラットフォームは、自動運転や先進運転支援システム（ADAS）などの高性能コンピューティング・アプリケーション向けに堅牢な技術サポートを提供します。

ベリシリコンのチップ設計プロセスは、ISO 26262に準拠した車載機能安全マネジメント・システム認証を取得しており、機能安全要件を満たす車載チップの一貫したカスタムサービスを世界中の顧客に提供する体制を整えています。ベリシリコンは、車載グレードIPの広範なポートフォリオと完成度の高いインテリジェント・ドライビング向けソフトウェア・プラットフォームを組み合わせることで、安全要件分析、アーキテクチャ設計、認証支援など、チップ設計・検証から車載認証までのエンドツーエンドのサポートを提供します。

今回発表された車載グレード高性能インテリジェント・ドライビングSoC設計プラットフォームは、柔軟かつ構成可能なアーキテクチャを採用しており、高性能マルチコアCPU、イメージ・シグナル・プロセッサ、ビデオコーデック、ニューラル・ネットワーク・プロセッサといった複数のコア・プロセッサ間の効率的な連携を可能にしています。オプションで、ベリシリコンが独自に開発したASIL Dレベルの機能安全アイランドも搭載可能です。さらに、高速かつ高帯域幅のメモリ・サブシステムをサポートし、優れたデータ・スループットとリアルタイム処理能力を備えています。本プラットフォームは、5nmおよび7nmといった先進的な車載向けプロセスノードに最適化されており、優れた電力効率、性能、面積（PPA）特性を実現します。

ベリシリコンの上級副社長兼カスタム・シリコン・プラットフォーム事業部長であるワイズウェイ・ワンは、次のように述べています。「インテリジェント・ビークル業界は急速に発展していますが、ベリシリコンの車載グレードSoC設計プラットフォームは、性能、安全性、設計の柔軟性のバランスが取れており、自動車メーカーは市場の要求に迅速に対応することができます。10年以上にわたって自動車業界に携わってきたベリシリコンは、マイクロコントローラ・ユニット（MCU）、車載システム、インテリジェント・ドライビング技術で確固たる地位を築いてきました。ISO 26262に準拠した設計プロセス、IP、および包括的なソフトウェア・サービスを活用し、先進的な車載グレードプロセス技術に基づくカスタム・インテリジェント・ドライビングチップをすでに顧客に提供しています。また、インテリジェント・ドライビング向けチップレット・ソリューションの開発にも取り組んでいます。今後もベリシリコンは、車載分野におけるイノベーションを推進し、業界の安全性とインテリジェンスの向上に貢献していきます。」

ベリシリコンについて

ベリシリコンは、自社開発の半導体IPを活用し、プラットフォームベースの全方位的なワンストップ・カスタム・シリコン・サービスと半導体IPライセンス・サービスをお客様へ提供しています。

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